通富微电今日公告，鉴于公司到2009 年底工厂厂房即将饱和，以及考虑工程的建设周期，公司拟开始启动三期工程项目。

　　通富微电此次三期工程的启动是按照公司招股说明书“业务发展目标”章节中的计划展开的。该公司于2007年8月16日上市，而在其7月24日披露的招股说明书中，明确公司发展的三期目标。当时，公司已经完成了第一期发展目标，公司二期厂房已于2006年3月建成投产。而根据公司的第二期目标，预计至2008年底，公司全年的集成电路加工生产规模可达到55亿块，全年可实现销售收入15亿元，二期目标完成后，公司有望成为中国规模最大、综合实力最强的集成电路封装测试企业之一。同时，公司将启动三期厂房的建设工作。

　　今日公司的公告意味着公司正朝三期目标迈进。公司的第三期目标为，随着公司三期厂房的启用和行业地位及技术水平的提升，至2010年，全年的集成电路加工生产规模可达到75亿块、全年可实现销售收入20亿元，争取成为以加工集成电路高端产品为主，在不断追求创新效益的同时，进一步扩大基础产品生产的国际一流的封装测试企业。